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本文關(guān)鍵詞:ZRCXJ-01 創(chuàng)新型檢測(cè)及控制實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)ZRCXJ-01 創(chuàng)新型檢測(cè)及控制實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
一稍有不慎、概述
1.創(chuàng)新型檢測(cè)及控制實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)能滿足傳感器與檢測(cè)技術(shù)課程群的實(shí)驗(yàn)需求重要作用,并且具有占用空間小、掛箱設(shè)計(jì)規(guī)范最為顯著、互換性強(qiáng)尤為突出,從基本實(shí)驗(yàn)到構(gòu)成完整系統(tǒng)在一臺(tái)實(shí)驗(yàn)裝置上便可以全部實(shí)現(xiàn)。避免了不同課程需要不同實(shí)驗(yàn)裝置環境、占用空間大空間載體、難以構(gòu)成完整系統(tǒng)、不方便實(shí)施綜合性和設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)的麻煩相對簡便。
2.能適應(yīng)不同專業(yè)和不同層次的教學(xué)需要重要組成部分,可按不同需求選擇不同的配置,并可根據(jù)用戶的要求增添實(shí)驗(yàn)掛箱。
3.實(shí)驗(yàn)裝置能完成傳感器與檢測(cè)技術(shù)相關(guān)課程實(shí)驗(yàn)勃勃生機,通過(guò)實(shí)驗(yàn)?zāi)苷莆崭鞣N傳感器原理助力各業、信號(hào)處理電路及檢測(cè)方法。
4.傳感器部分:包括壓力提供有力支撐、壓電應用、應(yīng)變、電容技術交流、霍爾先進的解決方案、溫度、光敏創造更多、氣敏(酒宣講活動、C0)、電渦流工藝技術、光纖位移確定性、長(zhǎng)光柵位移、差動(dòng)變壓器損耗、光電耦合等各種常見(jiàn)傳感器。
5.檢測(cè)部分:利用工業(yè)實(shí)際中廣泛采用的成熟電路完成對(duì)各種傳感器信號(hào)的拾取非常完善、轉(zhuǎn)換性能穩定、調(diào)理、采樣作用、存儲(chǔ)情況正常、解算、控制及顯示等處理電路技術特點,實(shí)驗(yàn)裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術(shù)的應(yīng)用提高鍛煉,學(xué)生可以學(xué)以致用。
6.通過(guò)使用本實(shí)驗(yàn)平臺(tái)凝聚力量,有利于廣大學(xué)生對(duì)書本知識(shí)的理解和深化有所提升,在完成傳感器與檢測(cè)技術(shù)等一系列基本實(shí)驗(yàn)后,便能掌握傳感器與檢測(cè)技術(shù)課程群所要求的基本原理新的力量、操作技能和動(dòng)手能力先進水平。若再完成一個(gè)或幾個(gè)綜合型實(shí)驗(yàn),則對(duì)系統(tǒng)有一個(gè)較為全面的認(rèn)識(shí)全面展示,形成基本的解決實(shí)踐問(wèn)題的知識(shí)體系重要平臺。如果能進(jìn)一步完成設(shè)計(jì)型乃至創(chuàng)新型實(shí)驗(yàn),則將形成解決實(shí)踐問(wèn)題的能力和積累解決實(shí)踐問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)核心技術,進(jìn)而培養(yǎng)其創(chuàng)新精神和創(chuàng)新能力應用提升。
二、特點(diǎn)
1.模塊化設(shè)計(jì):采用標(biāo)準(zhǔn)的模塊化設(shè)計(jì),增強(qiáng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)性和互換性發展的關鍵。
2.總線標(biāo)準(zhǔn):建立統(tǒng)一的內(nèi)總線和接口約定道路,以實(shí)現(xiàn)最靈活的個(gè)性化配置、擴(kuò)展和系統(tǒng)管理影響力範圍。
3.可更換的核心系統(tǒng):為適應(yīng)不同廠家的處理器大局、不同種類的處理器,通過(guò)改變系統(tǒng)核心卡來(lái)實(shí)現(xiàn)使用不同家族的單片機(jī)或者是不同種類的處理器(如MCU邁出了重要的一步、DSP有序推進、ARM)等來(lái)組成系統(tǒng)。
4.快速連接線設(shè)計(jì):提供三種連線方式
①采用金質(zhì)縮緊孔單線接線需求;
②采用排線集中接線堅定不移;
③自動(dòng)免連線模式接線。各模塊在設(shè)計(jì)時(shí)均融入三種連線方式于設(shè)計(jì)過(guò)程更讓我明白了。
5.一機(jī)多用:采用實(shí)驗(yàn)現(xiàn)場(chǎng)與實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室相結(jié)合的設(shè)計(jì)構(gòu)思迎難而上,在實(shí)驗(yàn)裝置上僅配備最常用的模塊,在實(shí)驗(yàn)裝置內(nèi)放置次常用模塊探索,在實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室中放置其他模塊堅持先行。由此實(shí)現(xiàn)了該實(shí)驗(yàn)裝置能夠?qū)崿F(xiàn)一機(jī)多用、便于擴(kuò)展和綜合的目標(biāo)滿意度。
6.接近工程實(shí)際:實(shí)驗(yàn)裝置上采用多種工業(yè)型傳感器情況較常見,既可以用來(lái)完成傳感器原理、結(jié)構(gòu)與調(diào)理電路的教學(xué)主要抓手,也可以用解決工業(yè)工程和過(guò)程中的實(shí)際問(wèn)題體製。
7.學(xué)以致用:構(gòu)成實(shí)驗(yàn)裝置中的智能儀器的各模塊,在其設(shè)計(jì)時(shí)充分體現(xiàn)實(shí)際系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)和可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)創新科技,其核心卡可作為實(shí)際智能儀器的核心單元服務延伸。實(shí)驗(yàn)裝置中信號(hào)轉(zhuǎn)換與信號(hào)調(diào)理電路采用工業(yè)和工程實(shí)際中所采用的成熟電路。實(shí)驗(yàn)裝置中使用的各種數(shù)字信號(hào)處理方法具有重要意義,采用典型的也是未來(lái)實(shí)踐系統(tǒng)首選的數(shù)字信號(hào)處理手段進一步,具有很強(qiáng)的工程實(shí)用特征。
8.持續(xù)發(fā)展:結(jié)合單片機(jī)功能、嵌入式單片應用的因素之一、FPGA/CPLD、DSP及ARM知識(shí)可以將檢測(cè)系統(tǒng)或智能儀器提高到更高的層次預期。
9.智能儀器儀表設(shè)計(jì):結(jié)合工程實(shí)際給出了一個(gè)將常規(guī)儀器實(shí)現(xiàn)智能化的實(shí)例敢於監督。
1 0.虛擬儀器儀表設(shè)計(jì):結(jié)合數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)虛擬儀器儀表。
11.研究與創(chuàng)新能力培養(yǎng):實(shí)驗(yàn)裝置中選用的幾項(xiàng)綜合型實(shí)驗(yàn)結構,是典型的檢測(cè)儀表或工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)的微型化重要的作用,既能夠使學(xué)習(xí)者領(lǐng)略檢測(cè)技術(shù)的典型應(yīng)用和掌握成熟可靠的檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)經過,又是培養(yǎng)和發(fā)揮學(xué)生創(chuàng)新能力、開(kāi)展創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)力度。
l 2.開(kāi)放式設(shè)計(jì):實(shí)驗(yàn)裝置中的軟明確了方向、硬件及系統(tǒng)均按照全開(kāi)放的思想進(jìn)行設(shè)計(jì),以便于學(xué)生開(kāi)展研究型和創(chuàng)新型的實(shí)驗(yàn)勇探新路。
1 3.最小知識(shí)單元:為每個(gè)模塊均可拆分到該知識(shí)層次的最小知識(shí)單元單產提升。
三、適用范圍
實(shí)驗(yàn)臺(tái)主要針對(duì)高校大學(xué)生課程設(shè)計(jì)試驗、畢業(yè)設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的開(kāi)發(fā)平臺(tái)勞動精神,體現(xiàn)了靈活、開(kāi)放製度保障、創(chuàng)新預下達、綜合、跨領(lǐng)域統籌推進、跨專業(yè)的設(shè)計(jì)理念方案。其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程,適合電子類了解情況、通信類深入、自動(dòng)化類、計(jì)算機(jī)類重要的、機(jī)電類深刻變革、測(cè)控儀器類等專業(yè)的學(xué)生進(jìn)行綜合、創(chuàng)新設(shè)計(jì)和諧共生。
四、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
本裝置由控制屏適應性強,實(shí)驗(yàn)桌技術交流、活動(dòng)掛箱及擴(kuò)展模塊、實(shí)驗(yàn)箱組成拓展。實(shí)驗(yàn)臺(tái)美觀大方創造更多,尺寸可選;活動(dòng)掛箱包括CPU掛箱不斷進步、接口掛箱工藝技術、對(duì)象掛箱、ARM掛箱規模、DSP掛箱產能提升;其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程,包含CPU類節點、通用接口類通過活化、人機(jī)界面類落地生根、信號(hào)變換隔離類、通信類健康發展、執(zhí)行機(jī)構(gòu)類有效保障、傳感器類共40多項(xiàng)。
五長效機製、技術(shù)指標(biāo)
1.輸入電源:?jiǎn)蜗嗳220V±10% 50Hz
2.工作環(huán)境:溫度10℃~+40℃相對(duì)濕度<85%(25℃) 海拔<4000m
3.絕緣電阻:大于3MΩ
4.漏電保護(hù):漏電動(dòng)作電流不大于30mmA講實踐,動(dòng)作時(shí)間不大于0.1秒
5.裝置容量:<200VA
6.外形足寸:1620mm×750mm×1600mm,以實(shí)物為準(zhǔn)奮戰不懈。
六市場開拓、裝置的配備及技術(shù)性能
本裝置主要由實(shí)驗(yàn)控制屏和實(shí)驗(yàn)桌兩部分組成。
(一)實(shí)驗(yàn)控制屏
1電源及保護(hù)體系
(1)直流穩(wěn)壓電源有所增加,每套功能配置如下:
①±5V/lA各項要求,±12V/1A和±15V/1A各兩路,均具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能越來越重要的位置;
②O~3OV/1A連續(xù)可調(diào)電源一路新技術,具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能,帶數(shù)顯電壓表切換指示順滑地配合;
③0~20mA連續(xù)可調(diào)恒流源深入、具有開(kāi)路保護(hù)功能,帶數(shù)顯指示功能前沿技術。
(2)實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)有漏電保護(hù)基礎,控制屏若有漏電現(xiàn)象,漏電流超過(guò)一定值多種方式,即切斷電源對外開放,對(duì)人身安全起到一定的保護(hù)。
2.儀器儀表
1深入交流研討、直流數(shù)字電壓表:200mV,2V,20V三檔可調(diào)資料。
2、直流數(shù)字電流表:范圍0~200mA關註度,三位半數(shù)顯橫向協同,配合可調(diào)恒流源使用。
3橋梁作用、功率函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
● 頻率范圍: 2HZ,20HZ,200HZ,2KHZ,20KHZ,200KHZ,2MHZ長遠所需,分七檔
● 輸出波形:正弦波、三角波讓人糾結、方波
● 占空比調(diào)節(jié):20%~80%
● 輸出電壓幅度:20VP-P 輸出阻抗:50Ω
● 5位LED頻率顯示
● 3位LED幅度顯示
● 外測(cè)范圍:10MHZ
● 兩檔衰減:20dB,40dB
● 有直流偏置功能
● 有VCF功能
● 有TTL輸出
● 有輸出保護(hù)不易損壞
4規模、低頻振蕩器部分
(1)頻率調(diào)節(jié)電位器可調(diào)振蕩頻率從1Hz~30Hz。
(2)幅度從0-8VP-P連續(xù)可調(diào)基石之一。
5優化上下、音頻振蕩器部分
(1)頻率調(diào)節(jié)電位器可調(diào)振蕩頻率從400Hz~10KHz能力建設,精度±5%。
(2)幅度可從0-10VP-P連續(xù)可調(diào)生產體系。
6服務、頻率/轉(zhuǎn)速表:頻率測(cè)量范圍1~9999Hz,轉(zhuǎn)速測(cè)量范圍1~9999rpm能力和水平;
7覆蓋、溫度控制器,加熱源:提供一只XMTD3000溫度控制器研究,可以顯示設(shè)定溫度和當(dāng)前溫度高效。
8、數(shù)據(jù)采集卡提高,配套相應(yīng)PC機(jī)上位軟件機構,用于電信號(hào)的采集、處理交流、顯示基礎。
3.傳感器由多種傳感器和信號(hào)調(diào)理模塊組成
(1)轉(zhuǎn)動(dòng)源部分:轉(zhuǎn)動(dòng)源、霍爾傳感器還不大、光電傳感器高產;應(yīng)變片稱重傳感器;可更換的傳感器:差動(dòng)變壓器傳感器發揮作用、電容傳感器良好、渦流傳感器、霍爾位移傳感器銘記囑托、磁電式傳感器引領、光纖位移傳感器、濕敏傳感器示範、酒精傳感器勞動精神。
(2)振動(dòng)源部分:應(yīng)變片振動(dòng)臺(tái)、壓電電傳感器結構不合理;
(3)氣體壓力傳感器部分:氣壓源、兩氣壓計(jì)逐步改善、氣體壓力傳感器意見征詢。
(4)熱敏電阻傳感器,熱電偶傳感器大大提高,PTl00鉑電阻等的必然要求。
(5)(選配模塊)長(zhǎng)光柵位移傳感器部分:長(zhǎng)光柵位移傳感器;圓光柵角位移部分:光電編碼器取得了一定進展,配多功能智能計(jì)數(shù)器完善好、環(huán)境噪聲傳感器大面積、光照傳感器、色標(biāo)傳感器問題分析、紅外反射式傳感器
3.實(shí)驗(yàn)掛箱及實(shí)驗(yàn)?zāi)K培養,掛件尺寸:468*330mm
(1)控制器單元掛箱:配有8051單片機(jī)模塊、C8051嵌入式單片機(jī)模塊更加完善、其他CPU外圍單元形式、譯碼模塊、和常用接口模塊支撐作用。
(2)信號(hào)轉(zhuǎn)換單元掛箱日漸深入,掛件尺寸:234*330mm
配有8位并行AD模塊、12位并行AD模塊同時、8位并行DA模塊互動式宣講、12位并行DA模塊、I/O口擴(kuò)展模塊模式、轉(zhuǎn)換模塊(模塊PCB板尺寸:176*90mm)
(3)通信與打印機(jī)單元掛箱自動化,掛件尺寸:234*330mm
配有RS232/RS485通信模塊、USB通信模塊通過活化,網(wǎng)絡(luò)控制器模塊落地生根、CAN總線模塊(模塊PCB板尺寸:176*90mm >)、打印機(jī)放在掛箱底板上
(4)鍵盤與顯示單元掛箱健康發展,掛件尺寸:234*330mm
配有顯示(靜態(tài)顯示有效保障、動(dòng)態(tài)顯示、液晶顯示)模塊長效機製、16*16點(diǎn)陣顯示模塊進一步提升、4X4鍵盤模塊(模塊PCB板尺寸:176*90mm)
(5)對(duì)象控制單元掛箱(一),掛件尺寸:234*330mm
配備有開(kāi)關(guān)量輸出模塊營造一處、開(kāi)關(guān)量輸入模塊改革創新、光耦隔離模塊、繼電器模塊 (模塊PCB板尺寸:176*90mm)
(6)對(duì)象控制單元掛箱(二)取得顯著成效,掛件尺寸:234*330mm
配備有IC卡讀寫模塊新模式、步進(jìn)電機(jī)模塊、直流小電機(jī)模塊不容忽視、語(yǔ)音處理模塊組織了、交通燈模塊、 PWM調(diào)制模塊(模塊PCB板尺寸:176*90mm)
(7)ARM9單元掛箱說服力,掛件尺寸:468*330mm
配有完成ARM9實(shí)驗(yàn)的基本模塊(核心板ARM9)
(8)信號(hào)與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)掛箱468*330mm
(9)自控原理與計(jì)算機(jī)控制掛箱模塊(兩塊:一搶抓機遇、468*330mm;二表示、234*330mm)
(10)測(cè)控電路實(shí)驗(yàn)掛箱模塊(兩塊:一全面闡釋、468*330mm非常激烈;二、234*330mm)
七引人註目、實(shí)驗(yàn)掛箱具體硬件資源
1.控制器單元掛箱:掛箱主要用于插接不同的CPU模塊領域。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實(shí)驗(yàn)電路及系統(tǒng)擴(kuò)展電路,可單獨(dú)完成大部分的基本實(shí)驗(yàn)探索創新,掛箱上有三個(gè)(40P帶來全新智能、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接新產品。掛箱上的資源如下:
(1)8155接口模塊
(2)8255接口模塊
(3)8279鍵盤顯示接口模塊
(4)8253可編程定時(shí)器模塊
(5)硬件看門狗電路模塊
(6) I2C EEROM模塊
(7)8250模塊
(8)8251模塊 (9)I2C存儲(chǔ)器模塊
(10)I2C時(shí)鐘模塊
(11)單次脈沖模塊
(12)93C46串行EEPROM模塊
(13)紅外線收發(fā)模塊
(14)DS18B20數(shù)字溫度傳感器模塊
(15)開(kāi)關(guān)量輸入模塊
(16)關(guān)量輸出模塊
控制器單元掛箱支持CPU模塊和譯碼模塊:
模塊名稱 功能指標(biāo)
51系列CPU模塊 支持80C31去完善、80C51,含32K SRAM長遠所需、64K ROM組成數(shù)據(jù)總線求索、地址總線和控制總線
Cygnal51CPU模塊 采用美國(guó)Cygnal公司的嵌入式單片機(jī)C8051F020芯片,含32K SRAM規模,組成數(shù)據(jù)總線穩定發展、地址總線和控制總線
譯碼模塊 采用LATTICE公司的ispLSI1016E完成整個(gè)系統(tǒng)的譯碼工作
2.信號(hào)轉(zhuǎn)換單元掛箱:
掛箱上有三個(gè)(40P、40P聯動、20P)扁平電纜接口槽用于和控制器單元掛箱信號(hào)連接增持能力。
掛箱支持的模塊:
模塊名稱 功能指標(biāo)
8位并行AD模塊 由AD0809模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成8路8位AD。
8位并行DA模塊 由兩只DA0832數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成2路8位DA組成部分。
12位并行AD模塊 由AD574模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成12位AD影響。
12位并行DA模塊 由TLV5613數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成12位DA。
I/O 擴(kuò)展模塊 由兩塊74LS244芯片擴(kuò)展成16路并行輸入電路的過程中。
由兩塊74LS273芯片擴(kuò)展成16路并行輸出電路發展契機。
用74LS164芯片組成串轉(zhuǎn)并輸出電路。
用74LS165芯片組成并轉(zhuǎn)串輸入電路促進進步。
轉(zhuǎn)換模塊 用LM311實(shí)現(xiàn)V/F電路和F/V電路
用TLC549芯片組成串行AD轉(zhuǎn)換電路發力。
用TLC5615芯片組成串行DA轉(zhuǎn)換電路。
3.通信與打印機(jī)單元掛箱:掛箱上有三個(gè)(40P迎來新的篇章、40P共創美好、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接,打印機(jī)裝在掛箱的底板上薄弱點。
掛箱支持的模塊:
模塊名稱 功能指標(biāo)
RS232/RS485/CAN總線通信模塊 由MAX232芯片組成RS232通信電路覆蓋範圍,MAX485芯片組成RS485通信電路。
由SJA1000芯片和TJA1050芯片組成CAN總線電路形勢。
USB通信模塊 由1581芯片組成USB2.0通信模塊
網(wǎng)絡(luò)控制器模塊 采用RTL8019AS芯片
4.顯示與鍵盤單元掛箱:掛箱上有三個(gè)(40P、40P取得明顯成效、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接約定管轄。
掛箱支持的模塊:
模塊名稱 功能指標(biāo)
靜態(tài)顯示模塊 由74LS164芯片驅(qū)動(dòng)
動(dòng)態(tài)顯示模塊 采用8位8段LED數(shù)碼管數據。
液晶顯示模塊 提供128*64點(diǎn)陣的液晶顯示屏
CPLD模塊 采用LATTICE公司1032芯片
4*4行列式鍵盤 公共鍵盤
5、對(duì)象掛箱(一) :掛箱上有三個(gè)(40P發揮、40P顯著、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接。
掛箱支持的模塊:
模塊名稱 功能指標(biāo)
繼電器模塊 由兩個(gè)5V繼電器開放以來、2個(gè)12V繼電器和2個(gè)24V繼電器組成占。
光耦隔離模塊 由3個(gè)TLP521-4芯片組成12入12出。
LED顯示模塊 用16個(gè)LED燈組成邏輯電平測(cè)試電路
開(kāi)關(guān)量模塊 用16個(gè)按鍵組成高低電平輸出電路
6提供了有力支撐、對(duì)象掛箱(二) :掛箱上有三個(gè)(40P激發創作、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接進一步意見。
掛箱支持的模塊:
模塊名稱 功能指標(biāo)
IC卡讀寫模塊 I2C總線實(shí)現(xiàn)IC卡的讀寫及識(shí)別
直流電機(jī) 帶驅(qū)動(dòng)小直流電機(jī)增幅最大,測(cè)速部分由1個(gè)霍爾傳感器組成
步進(jìn)電機(jī) 采用四相步進(jìn)電機(jī),帶驅(qū)動(dòng)電路
交通燈模塊 采用16個(gè)LED燈和四位數(shù)碼管組成生產能力。
語(yǔ)音處理模塊 采用1730專用語(yǔ)音芯片組成
PWM調(diào)制模塊 由324運(yùn)放芯片組成,用于小直流電機(jī)調(diào)速
7標準、 ARM9單元掛箱
(1)CPU模塊:(三星S3C2410微處理器,ARM9內(nèi)核處理方法,可穩(wěn)定運(yùn)行多種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)重要作用。)
內(nèi)存SDRAM:64M。
Flash:8M
標(biāo)準(zhǔn)RS232接口:采用MAX3232專用電平轉(zhuǎn)換芯片習慣。
以太網(wǎng)接口:采用專用的網(wǎng)絡(luò)芯片DM9000和帶有網(wǎng)絡(luò)變壓器的網(wǎng)絡(luò)接口充足,支持100M以太網(wǎng)。
聲卡:AC97標(biāo)準(zhǔn)UDA1341導向作用、音頻輸入方案、雙聲道mic輸出
USB從接口:采用S3C2410自帶的控制器。
USB從接口:采用S3C2410自帶的控制器十大行動。
(2)面板包括資源(標(biāo)準(zhǔn)配置)
直流電機(jī)左右、步進(jìn)電機(jī)、LED綜合措施、8*8LED點(diǎn)陣可靠保障,4位8段數(shù)碼管,鍵盤單元設計標準、A/D轉(zhuǎn)換單元(板載電位器電壓輸入)開展、D/A轉(zhuǎn)換單元、通用SD卡和SMC卡接口單元發揮重要帶動作用、IIS接口意向、4.3寸 TFT真彩液晶屏,分辨率480*272,帶4線電阻式觸摸屏形式;JTAG接口(20針標(biāo)準(zhǔn)ARM仿真接口)置之不顧,3個(gè)RS232串口,485通信接口數字化,CAN通信接口(帶光電隔離)方便,數(shù)字溫度傳感器LM75,I2C EEPROM 24C16 各領域。
(4)選配模塊單元:
GPRS模塊應用領域、GSM模塊(可以實(shí)現(xiàn)收發(fā)短信,打電話等功能)進行培訓。
DSP擴(kuò)展模塊
FPGA擴(kuò)展模塊
射頻卡擴(kuò)展模塊
ZIGBEE擴(kuò)展模塊
指紋擴(kuò)展模塊
USB攝像頭模塊
ARM實(shí)時(shí)仿真器
8發展機遇、DSP CPU 掛箱: 采用TI公司的TMS320VC5416芯片。
(1)組織了、 主CPU(DICE-5416EVM)模塊:采用TI公司TMS320C5416DSP芯片可以使用,該模塊上的資源有。4mbit flash 256k*16bit SRAM 2500 gate CPLD 5416模塊上留有JTAG插口紮實,用戶可以通過(guò)仿真器和CCS下載程序和進(jìn)行實(shí)驗(yàn)效高化;
(2)、 圖象投入力度、語(yǔ)音AD/DA模塊:語(yǔ)音模塊采用TLC320AD50芯片創造,最高抽樣率為22.05k,圖象采用高速AD(TLC5510)和高速的DA(TLC5602)貢獻法治;同時(shí)TLC5510和TLC5602又可做普通的AD設備製造、DA
(3)、 通訊模塊:本系統(tǒng)可做串口攻堅克難、并口實(shí)驗(yàn)管理,串口實(shí)驗(yàn):采用熱門器件(MAX3111ECWI)來(lái)完成跟計(jì)算機(jī)的異步通訊,其傳輸速率達(dá)230Kbps雙向互動;并口實(shí)驗(yàn):利用并口與DSP的HPI直接實(shí)現(xiàn)跟計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)傳輸效率和安,其傳輸速率達(dá)2Mbps;
(4)品牌、 溫度深入開展、 電機(jī)控制模塊:電機(jī)控制模塊自帶一個(gè)閉環(huán)直流電機(jī)(12V)和一個(gè)步進(jìn)電機(jī)(12V),利用電機(jī)控制模塊可做直流電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)控制方面的實(shí)驗(yàn)等形式,溫度傳感采用流行熱門器件一線集成溫度傳感器(DS18B20)技術的開發,測(cè)溫范圍為-55℃-100℃ 精度為9位、12位飛躍。
(5)更高效、 信號(hào)源模塊:本模塊提供兩路(1Hz-60KHz)信號(hào)源,且正弦波的頻率、幅度均可調(diào)節(jié) 具體而言,其中還提供兩路信號(hào)的混頻電路新的動力,為實(shí)時(shí)的濾波算法提供了混頻輸入信號(hào);
(6)發展契機、 鍵盤顯示模塊:本模塊有:1、128*64的圖形點(diǎn)陣液晶屏促進進步,利用LCD顯示模塊可做各種圖形發力、實(shí)時(shí)波形顯示方面的實(shí)驗(yàn);2迎來新的篇章、八位數(shù)碼管智能設備;3、八個(gè)指示燈蓬勃發展;4特點、八個(gè)按鍵輸入;為實(shí)驗(yàn)儀提供了基本的輸入重要性、輸出設(shè)備又進了一步。為二次開(kāi)發(fā)提供了豐富的人機(jī)界面資源;
八多元化服務體系、基本實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
(一) 傳感器實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
(1)金屬箔式應(yīng)變片一單臂電橋性能實(shí)驗(yàn)
(2)金屬箔式應(yīng)變片一半橋性能實(shí)驗(yàn)
(3)金屬箔式應(yīng)變片一全橋性能實(shí)驗(yàn)
(4)直流全橋的應(yīng)用一電子秤實(shí)驗(yàn)
(5)交流全橋的應(yīng)用一振動(dòng)測(cè)量實(shí)驗(yàn)
(6)擴(kuò)散硅壓阻壓力傳感器差壓測(cè)量實(shí)驗(yàn)
(7)差動(dòng)變壓器的性能實(shí)驗(yàn)
(8)激勵(lì)頻率對(duì)差動(dòng)變壓器特性的影響實(shí)驗(yàn)
(9)差動(dòng)變壓器零點(diǎn)殘余電壓補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)
(10)差動(dòng)變壓器的應(yīng)用一一振動(dòng)測(cè)量實(shí)驗(yàn)
(11)電容式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
(12)電容傳感器動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗(yàn)
(13)直流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
(14)交流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
(15)霍爾測(cè)速實(shí)驗(yàn)
(16)霍爾式傳感器振動(dòng)測(cè)量實(shí)驗(yàn)
(17)磁電式轉(zhuǎn)速傳感器的測(cè)速實(shí)驗(yàn)
(18)壓電式傳感器振動(dòng)實(shí)驗(yàn)
(19)電渦流傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
(20)被測(cè)體材質(zhì)規劃、面積大小對(duì)電渦流傳感器的特性影響實(shí)驗(yàn)
(21)光纖傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
(22)光電轉(zhuǎn)速傳感器的轉(zhuǎn)速測(cè)量實(shí)驗(yàn)
(23)PTl0溫度控制實(shí)驗(yàn)
(24)集成溫度傳感器AD590的溫度特性驗(yàn)
(25)鉑電阻溫度特性實(shí)驗(yàn)
(26)K型熱電偶測(cè)溫實(shí)驗(yàn)
(27)E型熱電偶測(cè)溫實(shí)驗(yàn)
(28)氣敏傳感器實(shí)驗(yàn)
(29)濕敏傳感器實(shí)驗(yàn)
(30)轉(zhuǎn)速控制實(shí)驗(yàn)
選配模塊實(shí)驗(yàn):
(31)光柵尺測(cè)量實(shí)驗(yàn)
(32)光電編碼器實(shí)驗(yàn)
(33)環(huán)境噪聲測(cè)量實(shí)驗(yàn)
(34)光照強(qiáng)度測(cè)量實(shí)驗(yàn)
(35)紅外反射式傳感器物件計(jì)數(shù)實(shí)驗(yàn)
(36)色標(biāo)傳感器顏色識(shí)別實(shí)驗(yàn)
(二)單片機(jī)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
1、MCS-51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目:
軟件部分實(shí)驗(yàn):
1.清零程序
2.拆字程序
3.拼字程序
4.?dāng)?shù)據(jù)區(qū)傳送子程序
5.?dāng)?shù)據(jù)排序?qū)嶒?yàn) 6.查找相同數(shù)據(jù)個(gè)數(shù)
7.無(wú)符號(hào)雙字節(jié)快速乘法子程序
8.多分支程序
9.多分支程序
10.電腦時(shí)鐘實(shí)驗(yàn)
硬件部分實(shí)驗(yàn):
1.P1口亮燈實(shí)
2.P1口轉(zhuǎn)彎燈實(shí)驗(yàn)
3.P3.3口輸入深度,P1口輸出實(shí)驗(yàn)
4.工業(yè)順序控制實(shí)驗(yàn)
5.8255 A帶動擴大、B、C口輸出方波實(shí)驗(yàn)
6.8255 PA口控制PB口
7.8255控制交通燈
8.簡(jiǎn)單I/O擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
9.并行ADC 0809轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
10.并行DAC 0832轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
11.8279鍵盤顯示實(shí)驗(yàn)
12.通用打印機(jī)實(shí)驗(yàn)
13.微型打印機(jī)實(shí)驗(yàn)
14.I2C儲(chǔ)存卡讀寫實(shí)驗(yàn)
15.語(yǔ)音芯片ISD173控制實(shí)驗(yàn)(錄音)
16.語(yǔ)音芯片ISD1730控制實(shí)驗(yàn)(放音)
17.繼電器控制實(shí)驗(yàn)
18.步進(jìn)電機(jī)控制
19.8253方波實(shí)驗(yàn)
20.小直流電機(jī)調(diào)速實(shí)驗(yàn)
21.16*16 LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)
22.128*64 LCD液晶顯示實(shí)驗(yàn)
23.8250可編程異步通訊接口實(shí)驗(yàn)
24.8251可編程通訊接口實(shí)驗(yàn)
25.單片機(jī)RS232/485串行發(fā)送實(shí)驗(yàn)
26.單片機(jī)RS232/485串行接收實(shí)驗(yàn)
27.DS18B20單總線溫度測(cè)量實(shí)驗(yàn)
28.紅外線遙控收發(fā)實(shí)驗(yàn)
29.串行A/D TLC549轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
30.串行10位D/A TLC5615轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
31.PCF8563 I2C日歷時(shí)鐘實(shí)驗(yàn)
32.MAX813看門狗實(shí)驗(yàn)
33.PWM脈寬調(diào)制實(shí)驗(yàn)
34.74LS164串并轉(zhuǎn)換
35.74LS165并串轉(zhuǎn)換
36.LM331 V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
37.AT24C02 I2C總線存儲(chǔ)器讀寫實(shí)驗(yàn)
38.串行存儲(chǔ)芯片93C46讀寫實(shí)驗(yàn)
39.電子音樂(lè)演奏實(shí)驗(yàn)
40.CAN總線通訊接口實(shí)驗(yàn)
41.以太網(wǎng)TCP/IP協(xié)議接口實(shí)驗(yàn)
42.USB2.0通訊接口實(shí)驗(yàn)
43.LM331 F/V轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
44.LM331 V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
45.AD574 12位并行模數(shù)轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
46.TLV5613 12位并行數(shù)模轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
47.4*4行列式鍵盤實(shí)驗(yàn)
48.8位靜態(tài)顯示器實(shí)驗(yàn)
49.8位動(dòng)態(tài)顯示器實(shí)驗(yàn)
50.光耦隔離模塊實(shí)驗(yàn)
51.模擬十字路口交通燈實(shí)驗(yàn)
2.嵌入式單片機(jī)(C8051)實(shí)驗(yàn)
(1) 數(shù)字I/O口交叉開(kāi)關(guān)設(shè)置實(shí)驗(yàn)
(2) UART串能通訊實(shí)驗(yàn)
(3) 配置內(nèi)部和外部振蕩器實(shí)驗(yàn)
(4) 片內(nèi)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)實(shí)驗(yàn)
(5) I/O輸入開拓創新、輸出實(shí)驗(yàn)
(6) 片內(nèi)數(shù)模轉(zhuǎn)換(DAC)實(shí)驗(yàn) (7) 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
(8) SRAM外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
(9) 外部中斷實(shí)驗(yàn)
(10) SPI串行Flash存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)讀寫實(shí)驗(yàn)
(11) 計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)
3.DSP實(shí)驗(yàn)
A持續發展、驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)
(1)CCS操作實(shí)驗(yàn)
(2)存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn)
(3)跑馬燈實(shí)驗(yàn)
(4)數(shù)碼顯示實(shí)驗(yàn)
(5)硬件中斷實(shí)驗(yàn)
(6)定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
(7)步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)驗(yàn)
(8)DSP同步串口與計(jì)算機(jī)的串口(RS232)通訊
(9)DSP的HPI與計(jì)算機(jī)的并口(EPP)通訊
(10)向量相加、減實(shí)驗(yàn)
(11)矩陣相乘
(12)浮點(diǎn)數(shù)到Q15促進善治、Q15到浮點(diǎn)數(shù)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
(13)FIR濾波器實(shí)驗(yàn)
(14)IIR濾波器實(shí)驗(yàn)
(15)黑白圖像采集實(shí)驗(yàn)
B擴大、綜合性實(shí)驗(yàn):
(16)液晶顯示實(shí)驗(yàn)
(17)簡(jiǎn)單數(shù)字存儲(chǔ)示波器實(shí)驗(yàn)
(18)同步串口(16位AD、DA)實(shí)驗(yàn)
(19)HPI接口實(shí)驗(yàn)
(20)自適應(yīng)濾波器(DLMS)實(shí)驗(yàn)
(21)卷積(convole)算法實(shí)驗(yàn)
(22)自相關(guān)算法
(23)互相關(guān)算法
(24)語(yǔ)音錄實事求是、放實(shí)驗(yàn)
(25)實(shí)時(shí)IIR濾波器實(shí)驗(yàn)
(26)圖像處理之圖像取反
(27)圖像處理之灰度閾值變換
C進行探討、設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)
(28)直流伺服電機(jī)測(cè)速控制實(shí)驗(yàn)
(29)溫度傳感器、液晶顯示實(shí)驗(yàn)
(30)HPI接口BOOTLOAD實(shí)驗(yàn)
(31)在線FLASH燒寫及16或8位并行自舉
(32)快速傅立葉變換(FFT)算法實(shí)驗(yàn)
(33)信號(hào)采集服務水平、存儲(chǔ)最新、傳輸(PC機(jī)與DSP)實(shí)驗(yàn)
(34)溫度、速度雙閉環(huán)控制電機(jī)
(35)鍵盤輸入液晶顯示實(shí)驗(yàn)
(36)語(yǔ)音FIR濾波(低通處理方法、高通重要作用、帶通、帶阻)實(shí)驗(yàn)
(37)實(shí)時(shí)LMS濾波器實(shí)驗(yàn)
(38)FFT實(shí)驗(yàn)
D、創(chuàng)新性實(shí)驗(yàn)
(39)聲控電機(jī)實(shí)驗(yàn)
(40) 語(yǔ)音G711編碼充足、解碼實(shí)驗(yàn)
(41)語(yǔ)音G723編碼進展情況、解碼實(shí)驗(yàn)
(42)圖像處理之灰度窗口變換
(43)圖像處理之對(duì)比度增強(qiáng)
(44)YUV彩色圖象處理之圖象取反實(shí)驗(yàn)
4.ARM9實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn):
(1)安裝WINCE并建立開(kāi)發(fā)環(huán)境
(2) 建立并編譯WIN CE平臺(tái)
(3)WINDOWS CE的燒寫
(4)定制SDK并建立EVC下的開(kāi)發(fā)環(huán)境
(5)定制增強(qiáng)型內(nèi)核
(6)建立宿主機(jī)與實(shí)驗(yàn)箱的連接
(7)繼電器實(shí)驗(yàn)
(8) 蜂鳴器實(shí)驗(yàn)
(9)DIP實(shí)驗(yàn)
(10)IIC總線—溫度實(shí)驗(yàn)
(11) IIC總線—EEPROM實(shí)驗(yàn)
(12) IIC總線—DA實(shí)驗(yàn)
(13)EXTKEY中斷程序
(14)GPIO LED實(shí)驗(yàn)
(15)LED點(diǎn)陣實(shí)驗(yàn)
(16)EVC下的HELLO WORLD實(shí)驗(yàn)
(17) 液晶屏壞點(diǎn)測(cè)試程序
(18) 錄音機(jī)測(cè)試程序
(19) 簡(jiǎn)單聊天室程序(CE版)
(20) 視頻點(diǎn)播VOD實(shí)驗(yàn)
(21)CEPLAYER播放器實(shí)驗(yàn)
(22) 串口通訊測(cè)試程序(對(duì)話框版)
擴(kuò)展實(shí)驗(yàn):
(23)485通訊程序
(24) GPS實(shí)驗(yàn)
(25) 電機(jī)實(shí)驗(yàn)
(26) 射頻卡實(shí)驗(yàn)
(27) 攝像頭圖像采集實(shí)驗(yàn)
(28) GPRS實(shí)驗(yàn)
(29) ZIGBEE實(shí)驗(yàn)
(30) 指紋實(shí)驗(yàn)
(31) CAN總線通訊實(shí)驗(yàn)
5.綜合類實(shí)驗(yàn)
(1)鍵盤、LED發(fā)光管實(shí)驗(yàn)
(2)行列式鍵盤綠色化發展、動(dòng)態(tài)顯示實(shí)驗(yàn)
(3)單片機(jī)控制的PWM實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換
(4)單片機(jī)控制PWM實(shí)現(xiàn)F/V轉(zhuǎn)換
(5)測(cè)量電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)
(6)單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)(D/A)
(7)單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)(PWM)
(8)溫度采集實(shí)驗(yàn)
(9)IC卡原理實(shí)驗(yàn)
(10)考勤機(jī)實(shí)驗(yàn)
(11)身份認(rèn)證實(shí)驗(yàn)
(12)門禁系統(tǒng)設(shè)計(jì)
(13)單片機(jī)實(shí)現(xiàn)Pc機(jī)鍵盤控制器實(shí)驗(yàn)
(14)用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度脈沖測(cè)頻
(15)單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的線性V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
(16)基于微機(jī)控制通信的單片機(jī)通用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
(17)基于以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
(18)IC系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
(19)R8485總線實(shí)驗(yàn)
(20)簡(jiǎn)單多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
(21)智能家居遠(yuǎn)程控制模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)
(22)單片機(jī)以太網(wǎng)實(shí)驗(yàn)
(23)遠(yuǎn)程抄表系統(tǒng)
(24)基于USB的數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)
(25)家庭智能報(bào)警系統(tǒng)
6.信號(hào)與系統(tǒng)部分
(1)基本運(yùn)算單元實(shí)驗(yàn)
(2)階躍響應(yīng)與沖激響應(yīng)實(shí)驗(yàn)
(3)連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的模擬實(shí)驗(yàn)
(4)有源至關重要、無(wú)源濾波器實(shí)驗(yàn)
(5)抽樣定理與信號(hào)恢復(fù)實(shí)驗(yàn)
(6)二階網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)軌跡的顯示實(shí)驗(yàn)
(7)一階電路的暫態(tài)響應(yīng)實(shí)驗(yàn)
(8)二階電路的暫態(tài)響應(yīng)實(shí)驗(yàn)
(9)二階電路傳輸特性實(shí)驗(yàn)
(10)二階網(wǎng)絡(luò)函數(shù)的模擬實(shí)驗(yàn)
(11)矩形脈沖信號(hào)的分解實(shí)驗(yàn)
(12)矩形脈沖信號(hào)的合成實(shí)驗(yàn)
(13)諧波幅度對(duì)波形合成的影響實(shí)驗(yàn)
(14)面包板單元,可自行設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)電路效果。
7.自控原理與計(jì)算機(jī)控制
(1)計(jì)算機(jī)控制技術(shù)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
1)A/D使用,D/A轉(zhuǎn)換
2)采樣保持器
3)數(shù)字濾波
4)積分分離式PID控制
5)最小拍有紋波系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
6)最小拍無(wú)紋波系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
7)大林算法控制
8)非線性控制
9)解耦控制
10)綜合控制實(shí)驗(yàn)
(2)自動(dòng)控制原理實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
1)典型環(huán)節(jié)的模擬研究
2)典型系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)和穩(wěn)定性
3)系統(tǒng)校正
4)控制系統(tǒng)的頻率特性
5)典型非線性環(huán)節(jié) 6. 非線性系統(tǒng)(一)
7)非線性系統(tǒng)(二)
8)采樣系統(tǒng)分析
9)采樣控制系統(tǒng)的校正
l0)狀態(tài)反饋(極點(diǎn)配置)
(3)控制系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
1)直流電機(jī)閉環(huán)調(diào)速實(shí)驗(yàn)
2)溫度閉環(huán)控制實(shí)驗(yàn)
3)步進(jìn)電機(jī)調(diào)速實(shí)驗(yàn)
8.測(cè)控電路實(shí)驗(yàn)
(1).差動(dòng)放大器實(shí)驗(yàn);
(2).信號(hào)放大器實(shí)驗(yàn)密度增加;
(3).信號(hào)運(yùn)算電路實(shí)驗(yàn)有效性;
(4).電壓比較器實(shí)驗(yàn);
(5).電阻鏈分相細(xì)分實(shí)驗(yàn)機遇與挑戰;
(6).幅度調(diào)制及解調(diào)實(shí)驗(yàn) 7.調(diào)相電橋?qū)嶒?yàn)廣泛關註;
(7).脈寬調(diào)制電路實(shí)驗(yàn);
(8).調(diào)頻及鑒頻實(shí)驗(yàn)集成技術;
(9).開(kāi)關(guān)式相乘調(diào)制及解調(diào)實(shí)驗(yàn)就能壓製;
(10).精密整流全檢波實(shí)驗(yàn);
(11).開(kāi)關(guān)式全波相敏檢波實(shí)驗(yàn)適應能力。